AI赛道激战！英特尔放大招

　　北京时间4月10日，英特尔在Vision 2024会议上发布新一代Gaudi 3 AI加速芯片，以及全新下一代英特尔至强6处理器等产品。

　　据英特尔介绍，该AI芯片采用台积电5nm工艺，支持128GB HBMe2内存。在AI模型算力中，相比于英伟达H100 GPU，Gaudi 3 AI芯片的模型训练速度、推理速度分别提升40%和50%，平均性能提高50%，能效平均提高40%，而成本仅为H100的一小部分。英特尔Gaudi 3预计可大幅缩短70亿和130亿参数Llama2模型，以及1750亿参数GPT-3模型的训练时间。

　　英特尔预计，Gaudi 3将于2024年第二季度起出货，戴尔、惠普、联想、超威电脑（SMCI）等企业将成为首批客户。

　　当前，AI擂台上众“芯”争夺激烈。谷歌在刚刚举行的谷歌云年度大会Cloud Next 2024上宣布推出一款基于ARM架构的服务器芯片Axion，其性能比通用ARM芯片高30%，比英特尔生产的x86最新芯片性能提高50%。谷歌旨在减少对英特尔和AMD x86芯片的依赖。

　　英特尔在人工智能芯片布局目前主要有三类，分别是专门针对生成式AI而生的Gaudi系列，Xeon至强芯片系列、GPU产品线。在此之后，英特尔还规划了代号Falcon Shore的AI芯片。微软也发布了首款自研AI芯片Azure Maia 100 AI芯片和Cobalt 100 CPU，均先用于自家的Azure云服务。

　　今年更早时候，英伟达推出新一代GPU架构Blackwell，并重磅发布采用该架构的B200和GB200产品系列。Blackwell由2080亿个晶体管组成，采用台积电4nm工艺。英伟达CEO黄仁勋表示，B200 GPU的AI运算性能是前一代H100运算性能的2.5倍。

　　AMD在2023年12月推出MI300系列产品，MI300X芯片拥有超过1500亿个晶体管，内存密度是英伟达H100的2.4倍。

　　AI PC领域更吸引芯片厂商祭出“连环招”。为了在PC上提供AI体验，AMD最新的锐龙8040系列拥有“Zen 4”、AMD RDNA 3和AMD XDNA三种架构，提供高达16TOPS的NPU算力和高达39 TOPS的整体算力。此外，AMD计划，下一代AMD XDNA架构设计将NPU计算和代际的AI TOP算力性能翻三倍。

　　在AI PC芯片方面，英特尔将在2024年推出下一代酷睿Ultra处理器家族（代号LunarLake），将具备超过100 TOPS平台算力，以及在NPU上有超过46 TOPS的算力。新芯片瞄准下一代AI PC，英特尔预计将于2024年出货4000万台AI PC。

　　高通骁龙 X Elite平台也是不容忽视的竞争者。高通骁龙采用ARM架构的芯片将在2024年年中推出。高通表示，其NPU性能将达到45 TOPS。